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Sky News 十一月 30, 2018

图1 在聚酯基板上展示了具有代表性的Molex SilverFlex电路，显示了电路的小尺寸与软性。生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件，现在，透过采用印刷型银软 ...查看更多

I-Connect007 十月 15, 2018

SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多

Sky News 八月 13, 2018

TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 22, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 20, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Sky News 五月 23, 2018

5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。深南电路：内资PCB领军企业目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多

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